3C快讯
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联发科天玑 9200 官方跑分曝光,GPU 性能比 A16 更高
联发科技前天正式对外公布下一代旗舰处理器「天玑 9200」,除了采用台积电第二代 4 纳米制程、1+3+4 八核心纯 64 比特设计,搭载新一代 ARM Immortalis-G7...
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Google Pixel 折叠手机可能长这样,价格传看齐 Z Fold 4
经常带来产品爆料的 Jon Prosser 最近公布了一批 Google Pixel 折叠手机的渲染图,不过不如其他渲染图大多是以 CAD 图档建模,Jon Prosse 这次公布...
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三星 Exynos 1380 和 1330 处理器现身蓝牙技术联盟认证数据库
虽然有传言三星今年不会推出 Eyxnos 旗舰处理器,不过三星仍然会持续推出「主流」产品使用的处理器,最近在蓝牙技术联盟的认证数据库中,就出现了 Exynos 两款预计是中阶和入门...
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高通发布支持空间音频的 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 音频平台
高通在今年的高峰会上,除了发布新一代旗舰手机处理器平台 S8 Gen 2,也推出了新的音频平台芯片 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2,采用蓝牙 5.3 以及支持 LE Au...
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Garmin 推出结合指针与显示屏幕的新款 Instinct 系列智能运动表
Garmin 宣布推出新款 Instinct 系列智能运动表款,分别推出 Instinct Crossover、Instinct Crossover Solar,以及 Instin...
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富士推出新款 APS-C 片幅机种 X-T5,强化静态影像拍摄效果
2020 年 2 月推出 APS-C 片幅机种 X-T4 之后,富士稍早再次宣布推出新款 X-T5,其中采用仅 557 克重的机身设计,并且导入与 APS-C 片幅旗舰无反相机 X...
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Canon 推出 EOS R6 Mark II,以及 2020 年推出机种强化、提升连拍与对焦能力
Canon 宣布推出EOS R6 Mark II,是以 2020 年 7 月推出的 EOS R6 为基础,针对内部电子系统大幅更新。 更新项目中,包含将原本用于 EOS 1D X ...
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爆料人带来了高通下一代 7 系列处理器的基本规格
高通 S7 Gen1 才在今年五月发布,连采用的产品都没几款,就有爆料人带来带来了高通下一代 7 系列处理器的基本规格,将延续原本三集群的设计,目前看来与前代的规格并没有差很多。 ...
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三星预计在 2027 年推进 1.4nm 制程技术,将更积极争取美国境内晶圆代工市场
在加州举办的三星晶圆代工论坛中,三星宣布将在未来 5 年内将制程技术推进至 1.4nm 规格,并且预计在 2027 年将晶圆代工业务营收增加为 2021 年的 3 倍。 三星日前已...
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传苹果将于今年底重组 Apple Car 团队,再次开启造车计划
市场传闻指称,苹果计划在今年底重组 Apple Car 团队,并且计划在 2025 年开始量产车辆产品。 苹果的内部造车计划以「Project Titan」为称,从 2014 年传...