高通在今年的高峰会上，除了发布新一代旗舰手机处理器平台 S8 Gen 2，也推出了新的音频平台芯片 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2，采用蓝牙 5.3 以及支持 LE Audio，也追随了新旗舰手机平台的脚步，加入了音频空间的支持。
根据高通的调查，有超过一半的消费者在购买新真无线耳机时，会将是否支持空间音频纳入考虑因素，高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 加入了能追踪头部动态的空间音频功能，能更完整支持旗舰处理器平台 S8 Gen 2，并提供消费者最想要的丰富功能。
高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 采用了蓝牙 5.3 和 LE Audio 技术，提升了无损音频的流媒体，同时与手机间的延迟可降低至 48ms，同支持第三代高通自适应主动降噪（AdaptiveANC）技术，可以根据耳机入耳程度以及用户环境调整降噪效果，内置自动语音侦测能自动切换降噪与通透模式，并可以减少风声与呼啸声等干扰。
高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 也支持新的 Auracast 广播音频功能，能透过蓝牙进行一对多设备的音频广播。高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 的实际应用商品预计将在 2023 年下半推出。
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