爆料人带来了高通下一代 7 系列处理器的基本规格
高通 S7 Gen1 才在今年五月发布，连采用的产品都没几款，就有爆料人带来带来了高通下一代 7 系列处理器的基本规格，将延续原本三集群的设计，目前看来与前代的规格并没有差很多。
▲ 图为高通 Snapdragon 7 Gen 1。
爆料人 Roland Quandt 在 Twitter 上透露，高通正在测试一款代号 SM7475 的处理器，没有意外就是 Snapdragon 7 Gen 2，这款处理器也将采用 1+3+4 的三核心集群，分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架构。
Qualcomm SM7475. First Snapdragon 7 series with tri-cluster design. 1x prime core, 3x gold, 4x silver. 2,4xx GHz on the prime and gold cores, 1,8 GHz on silver (in testing)
— Roland Quandt (@rquandt) October 5, 2022
Kryo Prime 和 Gold 核心可能是基于 ARM Cortex-A715 或 A710 修改，Silver 核心没有意外的话是及于 Cortex A510 核心，而目前测试中的产品大核与中核频率约 2.4Ghz，小核心则为 1.8Ghz ，只有大核心频率稍微比 S7 Gen 1 高，目前看来至少 CPU 的架构设计上，与前代没有差很多。
由于 S7 Gen 1 已经用上 4 纳米制程，估计下一代 7 系列处理器也将维持相同的制程水准，不过 S7 Gen 1 由三星代工，先前的爆料则指出高通下一代 7 系列处理器会由台积电打造。
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