这两年天玑系列市场反应不俗，接着联发科推出了全新的天玑 7000 系列，并发布了中阶处理器天玑 7200，采用与旗舰相同的台积电第二代 4 纳米制程，以及第二代 ARMv9 架构，扩充在中阶市场的布局。
联发科天玑 7200 处理器采用两个 2.8GHz 的 Cortex-A715 大核心，以及六个 A510 小核心组成八核心 CPU，搭配 Arm Mali-G610MC GPU，APU 也更新到了第六代 APU 650，支持 LPDDR 4/5 内存，以及 UFS 3.1 保存芯片，强调流畅游戏以及更长续航力，看起来竞争对手可能是高通的 S6 系列和末代 700 系列产品。
虽然是中阶定位，天玑 7200 的影像性能也没有落于主流，支持最高 FHD+/144Hz 高更新率屏幕，支持 HDR10+、CUVA HDR、杜比 HDR 等 HDR 标准，MiraVision 765 行动显示技术能透过 AI，将 SDR 影片内容智能升频至 HDR 效果。
手机的相机功能进入超高像素时代，天玑 7200 可搭配最高 2 亿像素的主相机，而且支持全像素相位对焦，影像处理器 Imagiq 765 支持 14 比特 HDR 捕捉，能录制 4K HDR 影片、双相机同时录制 FHD 影片，搭配 APU 650 协同运算，可支持即时人像美化、运动补偿时域降噪等 AI 影像增强效果。
天玑 7200 也集成了 5G 通信模块，下载速度最高可达 4.7Gbps，可进行 5G VoNR 语音通话、5G 双载波聚合、5G 双卡双待，并支持联发科 5G UltraSave 2.0 省电技术，同时也具备 Wi-Fi 6E 2×2 天线，以及蓝牙 5.3 和蓝牙 LE Audio 连接能力，但仍然仅支持 Sub-6G，并未集成 mmWave 5G 网络。
联发科天玑 7200 将在 2023 年第一季就会有实际应用产品问世，先前 vivo V27 已经搭载一款联发科未发布，并拥有 Mali-G610MC4 GPU 的产品出现在了 Geekbench 数据库，有可能便是天玑 7200 的首发产品。
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