在通信界年度盛事 MWC 2023 开始前，高通率先发布了新一代的 5G 通信模块 Snapdragon X75，以及规格稍微降级的 Snapdragon X72，成为全球首款支持更先进 5G Advanced-ready 技术的 5G 通信模块。
高通 Snapdragon X75 基于 3GPP Release R17 和 R18 标准，是全球首款支持 5G Advanced-ready 技术的 5G 通信模块，支持 mmWave 网络 10 载波聚合，和 Sub-6Ghz 网络 5 载波聚合或 FDD MIMO 上传，5G 上下载速度最高可达 10Gbps/3.5Gbps，同时也集成了高通先前发布的Snapdragon 卫星服务。
高通 Snapdragon X75 采用了 mmWave 以及 Sub-6G 芯片集成设计，以及全新设计的 mmWave 天线，比起前代 X70 缩小了 25% 电路板占用面积，降低了高达 20% 的功耗，并且也减少了通信模块的成本、碳足迹，以及设计的复杂度。
高通 Snapdragon X75 也采用了高通第二代 5G AI 处理器，是全球首款集成 AI 张量处理器的通信模块，透过 AI 辅助，高通第二代 5G AI 处理器的性能是前代的 2.5 倍，提升性能的同时，也让能源使用更有效率。
在软件方面，高通 Snapdragon X75 支持高通第四代 5G PowerSave 电源管理，以及高通第四代 Smart Transmit，能自动依据环境判断切换到最佳网络，第二代 DSDA 技术可以无缝在 4G 以及 5G 切换，支持第二代卫星定位技术，提升了 50% 卫星定位准确率，稳定性更高也有更低的定位功耗表现。
高通 Snapdragon X75 不仅可以用在智能型手机上，例如智能车载平台、物联网、个人电脑整产品，都可以应用 Snapdragon X75；另外高通也推出了更主流的 Snapdragon X72 通信模块，规格与支持的技术标准都与 X75 相同，但仅支持 Sub-6Ghz 的 3 载波聚合，因此上下载速度也只有 4.4Gbps/2.6Gbps。
高通 Snapdragon X75 已经开始送样给客户测试，预计在今年下半年会有相关的应用产品问世，不出意外高通下一代的 S8 Gen 3 行动处理器便会集成 X75 通信模块，而如果高通的 Oryon 自有架构处理器顺利在今年问世，届时搭配的移动通信模块也可能会是 X75。
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