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导入先进半导体封装技术，Intel计划以71亿美元于马来西亚扩厂

• 3C快讯

在台湾经济部部长王美花透露Intel首席执行官Pat Gelsinger将访台，间接证实近期说法指称Intel将与台积电洽谈合作的传闻。而另一方面，马来西亚投资发展局则说明Intel预计以300亿令吉 (约71亿美元)资金，将在马来西亚槟州北部扩大建厂，其中将会采用Intel先进半导体封装技术。

导入先进半导体封装技术，Intel计划以71亿美元于马来西亚扩厂

而这样的消息，恰好也印证近期市场传闻指出Pat Gelsinger拜访马来西亚，将讨论东南亚市场半导体供应链议题的说法。

由于Intel部分处理器产品封装是在马来西亚境内进行，但近期受到疫情影响，使得许多任务厂因此停摆，进而影响Intel处理器产品供货。这次走访马来西亚，预期将宣布在当地扩大投资建厂，借此改善Intel在东南亚地区产能。

虽然近期表示「台湾不是个稳定的地方」 说法产生争议，但Pat Gelsinger强调不该只将产能集中在单一市场，同时更呼吁美国政府应优先投资境内业者，借此增加美国境内业者市场竞争力，同时也能透过增加就业机会推动产业成长。

Intel目前持续在全球各地区投资发展，不仅借此分散产能受特定因素影响的风险，同时也能以此实践IDM 2.0发展策略，其中更包含与台积电合作先进制程，并且持续精进自身制程技术，让旗下处理器产品能符合市场需求，日后更可透过旗下产能与制程技术协助代工生产他厂处理器产品。

原创文章，作者：桑海心辰，禁止任何形式转载：https://www.10bests.com/3Ckuaixun-32034/

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