三星 3nm 技术推出时程后推一年,今年先推 5nm 加强版

除了台积电 3nm 晶圆制程有谱,同为晶圆代工巨头的三星,也正在全力发展 3nm,不过原本乐观预期 2021 年可以进行量产的时间表,被三星在最近的活动中往后推了一年,预计 2022 年量产,步伐将与台积电差不多。

三星 3nm 技术推出时程后推一年,今年先推 5nm 加强版

在 7nm 与 5nm 与台积电竞争失利,三星打算在 3nm 节点一举超车,在 2019 年便推出 3GAE 技术的第一版 PDK 制程设计包,甚至在 2021 年 3 月展示了 3nm SRAM 成品,原本乐观预期最快 2021 年就可以进行量产,最近三星在国内芯片生态大会上,确认了 3GEA 制程将预期在 2022 年才会正式推出产品。

三星 3nm 技术推出时程后推一年,今年先推 5nm 加强版

▲ 三星将在 2030 年前,投入约 3.3 兆美元发展逻辑芯片业务。

三星表示比起 7nm 的 7LPP 技术,3nm 制程可以提供 35% 性能提升,50% 功耗减少,并缩小 35% 的芯片面积。3GAE 是三星在 3nm 制程节点的早期技术,而三星在会上的演示文稿,并没有将 3GAE 放上产品路线图上,很可能是因为将与过去新制程一样,由三星自家产品采用,更高端的 3GAP 将在 2023 年进行量产,同时也将在今年推出现有技术高端版的 5LPP 及 4LPE 技术。

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