联发科宣布以台积电 3nm 制程打造下一代天玑处理器，预计 2024 年量产
联发科宣布已经采用台积电旗下 3nm 制程技术开发下一代天玑处理器产品，预计在 2024 年进入量产。
在此之前，联发科已经在 Computex 2023 展前活动证实下一款旗舰处理器名称为天玑 9300，预计会在今年下半年问世。此次宣布以台积电制程技术打造下一款天玑处理器，主要强调与台积电维持长期且紧密合作关系，另一方面显然也表示其处理器产能不受影响。
而采用台积电 3nm 制程技术开发下一代天玑处理器产品，相较先前以 5nm 制程打造产品，分别可让晶体管密度增加 60%，同时在相同电力功耗可让运作速度提升 18%，而在相同运作速度情况下，则可让电力功耗降低 32%。
联发科总经理陈冠州表示：「联发科在拓展全球旗舰市场的策略上，致力用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科技在旗舰芯片的优异设计得以充分展现，提供全球客户高性能、高能效且品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的用户体验。」
台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示：「多年来，台积电与联发科紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，我们也很荣幸能继续在 3nm 制程及更先进的技术上携手合作。台积电与联发科在天玑处理器的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等行动设备，让全球用户零距离享受无与伦比的体验。」
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