高通在今年的旗舰处理器 Snapdragon 888 上,采用了三星的 5nm 半导体制程打造,然而却被爆出发热问题严重,不少网友反而比较青睐采用台积电 7nm 制程的高通 Snapdragon 870;随着高通发布基于 S888 但频率更高的 Snapdragon 888+
,更多网友在意的反而不是它的性能表现,而是它是不是也会有过热问题,因此倾向等待下一代的高通旗舰处理器。
不过,如果对岸科技部落客「i 冰宇宙」的爆料属实的话,那幺期待台积电制造高通旗舰处理器的朋友可能或许还要再等等。
根据「i 冰宇宙」昨日表示,高通在今年 12 月将发布的下一代旗舰处理器 Snapdragon 895(内部型号 SM8450),将采用三星 4nm 制程打造;而在明年 7 月高通会发布下半年的 Snapdragon 895+ 旗舰处理器,而它就会采用台积电 4nm 制程。
先前传闻,苹果的 A16 处理器也将采用台积电 4nm 制程打造,而 SM8450 先前传闻将采用基于 ARMv9 指令集 Cortex 核心打造的 Kryo 780 CPU 以及 Adreno 730 GPU,并内置 Spectra 680 影像处理单元以及 Snapdragon X65 5G 数据芯片等。
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