Tim Cook 正式宣布未来苹果产品芯片将出自台积电亚利桑那州厂

台积电在美国时间 12 月 6 日，正式举行了亚利桑那州厂移机典礼，并宣布兴建第二期工程，美国总统拜登与苹果的首席执行官 Tim Cook 也亲自参加，活动上 Tim Cook 也正式公开表示，未来苹果产品采用的芯片将由台积电美国厂生产。

▲ 截自彭博社影片。

Tim Cook 在移机典礼的演讲中声明，台积电与苹果已经合作多年，台积电在美国扎根的同时，苹果也会持续与台积电加深合作，未来苹果旗下大部分的产品芯片，都会出自台积电亚利桑那州（AZ）厂。

▲ 取自美国在台协会。

台积电在亚利桑那州设厂目前分为两期，已经兴建中的第一期厂房预计于 2024 年开始生产 N4 制程技术，第二期则预计在 2026 年开始生产 3 纳米制程技术，两期工程完工后合计年产能将超过 60 万片晶圆，创造一万个高科技工作机会，其中 4,500 个工作将直接受雇于台积电。

初期台积电 AZ 厂将小量供应苹果芯片，明年最先进制程预计将跨入 3 纳米，按照规划看起来，AZ 厂不会生产最新的芯片产品，台积电的最顶尖制程仍然会留在台湾生产，目前台积电以 12 寸晶圆计年产量约

1,356 万片，亚利桑那州厂两期完工后的年产量将占约 4%。

▲ 取自美国在台协会。

拜登总统也在移机典礼上致词感谢台积电，「台积电在亚利桑那州投资 400 亿美元，是该州史上规模最大的外人直接投资案，不但创造 1 万个建筑业的工作机会，也将创造 1 万个高科技工作机会，我要感谢台积电里的每个人促成这桩美事。」

▲ 取自美国在台协会。

台积电 AZ 厂移机典礼由创办人张忠谋、董事长刘德音以及总裁魏哲家主持，与会贵宾除了美国总统拜登、美国商务部长 Gina Raimondo 以及苹果首席执行官 Tim Cook，也包含 AMD 首席执行官苏姿丰、NVIDIA 首席执行官黄仁勋、亚利桑那州州长 Doug Ducey 以及凤凰市市长 Kate Gallego。

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