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获 GSM 协会认证，Qualcomm 在 Snapdragon 8 Gen 2 处理器加入 iSIM 设计

• 3C快讯

在 eSIM 应用设计推广多年之后，Qualcomm 在 MWC 2023 期间宣布与法国达利斯集团 (Thales) 合作，在 Snapdragon 8 Gen 2 处理器加入由 GSM 协会 (GSMA) 认可的集成式 SIM 卡设计，亦即先前讨论许久的 iSIM 设计，将能进一步腾出智能型手机等设备内部组件占用空间。

获 GSM 协会认证，Qualcomm 在 Snapdragon 8 Gen 2 处理器加入 iSIM 设计

Qualcomm 预期采 iSIM 设计的设备将在 2027 年成长至 3 亿台数量规模，并且将使传统 SIM 卡、eSIM 设计使用比例逐渐降低。

跟目前的 eSIM 设计，iSIM 主要是将数字化 SIM 卡集成进处理器内，同样具备可重复写入不同电信服务数据，让设备能依照需求使用各个电信资费方案，并且强调安全性与目前的 eSIM 相同，更具不占用设备内部有限空间特性，让设备设计可以变得更有弹性，甚至能用在体型更小的物联网设备。

而此次宣布与达利斯集团合作，将 iSIM 设计集成进 Snapdragon 8 Gen 2 处理器，甚至确认接下来推出的 Snapdragon 处理器都能集成 iSIM 设计，意味未来采用 Snapdragon 处理器的手机设备都能变得更轻薄，或是采用更大电池容量。

由于使用模式与 eSIM 相同，因此电信业者只要能提供 eSIM 使用服务，基本上都能将其业务扩展至 iSIM 使用模式。

获 GSM 协会认证，Qualcomm 在 Snapdragon 8 Gen 2 处理器加入 iSIM 设计

不过，跟日前公布的卫星通信功能 Snapdragon Satellite 一样，虽然都能在 Snapdragon 8 Gen 2 处理器上使用，但不代表目前采用此款处理器，并且已经在市场销售的手机都能支持此类功能，主要还是看实际应用产品是否支持。

但从 Qualcomm 到目前为止公布消息来看，预期今年下半年推出的手机都会加入卫星通信与 iSIM 功能。

另一方面，先前市场也曾传出苹果即将推出的新款 iPhone 都会

取消实体 SIM 卡设计 (目前仅美国市场销售版本取消)，有可能也会导入 iSIM 设计。

原创文章，作者：小玄，禁止任何形式转载：https://www.10bests.com/3Ckuaixun-39417/

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