消息指称Intel将与苹果平分台积电3nm制程代工资源，2022年第四季量产

近期Intel首席执行官Pat Gelsinger走访台湾、马来西亚，分别与台积电讨论制程代工合作事宜，以及在马来西亚投资扩建封装厂业务之后，相关消息指称Intel将与苹果平分台积电即将在2022年第四季投入量产的3nm制程技术资源。

依照台积电说明，3nm制程将会在2022年第四季顺利进入量产，同时也顺利开发后续准备投入量产的2nm制程技术，让芯片性能、电功耗与晶体管密度都能大幅提升，其中性能约可提升10%以上，电功耗则可降低20%以上，至于晶体管密度则可增加1.7倍至1.8倍左右，借此让处理器整体性能表现提升。

以即将推出的3nm制程为例，相较目前主要采用的5nm制程，将可在运算性能提升11%，电功耗约可降低25-30%，而晶体管密度则提高1.7倍。

不过，若从Intel将在2022年第四季与苹果平分台积电3nm制程技术资源，意味台积电产能届时必须有相应扩充，才能足够应付这两家业者在处理器产品上的高产能需求，但从台积电目前已经积极扩厂的情况来看，或许不会有太大阻碍。

但从台积电要等到2022年第四季才会进入3nm制程量产，代表苹果明年预计推出的新款iPhone所搭载A16 Bionic处理器，将以现有5nm制程精进的4nm制程技术量产，至少要等到2023年推出机种所采用A17 Bionic处理器才会导入3nm制程设计。

至于加入Intel抢夺制程技术代工订单，是否连带影响台积电目前与联发科、AMD等业者合作关系，以及这些业者旗下处理器产品产能，暂时还无法确认。

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