今年大部分的手机旗舰处理器都进入了 5nm 制程，不过联发科即使是最新最高端的天玑 1200，以及迅鲲 1300T 都仅是 6nm EUV 制程，现在传出联发科的下一款旗舰处理器，除了年底问世以外，还会采用 4nm 制程，一举追上竞争对手。
根据 IDC 亚太研究副总裁 Bryan Ma 在 Twitter 表示，联发科预计将在今年年底，推出由台积电 4nm 制程打造的旗舰处理器，而且已经有多位客户采用，主要客户为国内厂牌以及代工厂，并在 2022 年第一季推出首款产品，瞄准 4,000 元人民币以上，折合台币约 17,000 元以上的高端旗舰市场。
MTK just said that its on its earnings call that its flagship 5G SoC will be out at the end of the year via TSMC 4nm. Multiple customers with the first one launching in 1Q22
— Bryan Ma (@bryanbma) July 27, 2021
联发科目前最高端的产品，天玑 1200 及迅鲲 1300T ，仅采用台积电6nm EUV 制程，相较于高通、三星等竞争对手的 5nm 制程相对落后，如果联发科能如期推出新产品，将在年底跳级，一举追上同样 4nm 制程的高通 S895 以及三星 Exynos 2200。
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