PS5发售日期在即，索尼也终于发布了PS5的官方拆解视频，通过拆解我们发现这代PlayStation的散热设计确实费了不少心思，静音高效的游玩次时代游戏终于成为可能，下面我们一起来回顾一下这段视频的重点内容，看看这台次世代主机肚子里到底有些什么料。
PS5有哪些接口？
演示PS5拆解的是来自索尼硬件结构设计部门的一个副总，他首先展示了主机上的各类接口。机身正面配有一个USB-A和Type-C接口。
机身背面则有两个高速USB-A（10Gbps）、RJ-45网口、HDMI 2.1接口和电源线插口等。需要注意的是，本世代主机取消了光纤音频接口，完全靠HDMI输出音频。
PS5可横放
PS5在之前官方展示中一直竖放，其流线型的身材也似乎不支持横放，这次拆解视频终于消除了玩家的疑虑。我们看到PS5的底座很容易拆卸，只需用起子拆卸下底座中央的螺丝，就能取下圆形底座，再把原型底座扣在侧边就能横放PS5了。贴心的是螺丝还可以直接收纳在底座中，避免丢失。
拆卸侧板
PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定，工作人员轻松提起两个对角，稍微一滑就轻松取下了。考虑到移除两侧面板非常容易，而且解说人也确认用户可以自己拆卸两侧的白色面板，因此到时必将会有各种个性化侧板面板可选—不管是官方还是第三方的，形成PS5玩家圈独特的文化。
PS5的大尺寸风扇
移除两侧就可以直接看到机身内部的散热风扇，从这个角度看PS5的风扇确实占了主机很大一部分空间，而且是贯通两侧的。
在散热风扇的选择上，PS5同Xbox Series X一样采取了增大风扇尺寸减少转速，从而减小风扇噪音的做法。不同PS风扇主要增加厚度，达到了45MM。
PS5的M2接口
在风扇旁有一个挡片，取下后可以看到PS5的SSD扩展口，和之前媒体曝光的消息一样，PS5支持多种规格的M2 SSD扩展，最大支持2280尺寸的SSD，并且是最新的PCIe 4.0协议，传输带宽高达5.5GB/s。
也就是说，PC上主流的M2 SSD都能作为PS5的存储扩展使用，而不用像Xbox Series X一样需要额外购买定制版的SSD，直接帮很多玩家省了固态钱，这点好评。
PS5的光驱
官方拆解的是标准版的PS5，内置光驱，光驱两侧固定都有减震设计。
PS5的主板展示
拆掉蓝光光驱后，主板背部还有一块面积不小的金属均热板，上面设计有铜管导热和被动散热片，推测这块均热板除了散热应该还兼具屏蔽功用。
注意在移除均热板之前要先拆下Wi-Fi6和蓝牙5.1的天线。
CPU为Zen2架构，8核16线程最高频率3.5GHz。同时集成了基于RDNA 2架构的GPU，频率可达2.23GHz，浮点性能10.3 TFLOPS。
与Xbox Series X，PS5主板上元件的密度要小得多，主板正面的SOC周围几乎没有其他芯片，可想PS5上这颗定制Soc的发热量。
在主板背面还可以看到8颗共计16GB的GDDR6内存颗粒，最大带宽可达到每秒448GB。以及PS5的杀手锏，可高速读取写入的825GB SSD 硬盘，读取速度最高可达每秒5.5GB—跑满PCIe 4.0协议的带宽。
PS5的散热
今年8月份曝光的索尼新专利，表明了PS5主机可能采用液态金属用作导热材料，从而强化散热能力，这在拆解视频中得到了证实。刚拆下的SOC上涂满了液金，边上有一层黑色的隔离材料。液态金属散热可以说是PS5散热设计最大的亮点。
据了解，PS5上的液态金属周边一圈是"紫外线固化的树脂"，这圈树脂把液态金属密封在芯片和散热器之间。根据专利文件说明，这种金属只有在主机开启的时候才会液化，长途运输时的问题也不会泄露，所以大家不必担心。
主机的最下层是体积巨大的散热鳍片，与过去的PS4和PS3一样采用热管散热，但形状与气流设计的不同，让PS5的散热鳍片性能达到与均温板同等的境界，来保证PS5可以稳定高性能工作。
PS5的模块化设计
最后是PS5的内置电源模组，额定功率为350W，演示人员几乎是单手取下，看起来比拆一般的家用电脑要容易的多。
从拆解中我们可以看到，尽管PS5性能强大，但其实PS5内部的结构设计优雅，各组件都尽量采用模块化设计，拆解毫不费劲，和集成度更高的Xbox Series X相比，在维修上的难度应该也低不少。
目前距离PS5的正式发售仅剩一个月。本次拆解演示的主机为标准版，定价499.99美元，折合人民币约3400元。而数字版的价格则为399美元，折合人民币约2700元。据了解，PS5预定火爆，海外已经开启第二轮预购，但依然供不应求，发货要经过漫长等待。
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