换上台积电 6nm 制程打造处理器，Sony 悄悄推出型号为「CFI-1202」的新款 PS5

如同过往推出 PlayStation 3、PlayStation 4 等机种，Sony 都曾在游戏主机上市后推出制程改良款的设计，并且在后续推出小尺寸机种，Sony 近期已经推出型号为「CFI-1202」的新款 PlayStation 5，虽然外观并未作任何改变，但内部采用处理器已经换上以台积电 6nm 制程生产的 AMD Obreon Plus 规格。

相比先前更新型号为「CFI-1001」的设计，基本上与最初推出的型号「CFI-1000」机种没有太大差异，此次推出的型号「CFI-1202」机种则是采用升级台积电 6nm 制程生产的 AMD Obreon Plus 处理器。

跟先前以 7nm 制程打造的 AMD Obreon 处理器，升级版提高 18.8% 晶体管密度，并且减少整体电功耗发热情况。由于实际晶体管数量并未增加，因此在相同晶圆上可以切割出更多组晶粒 (约可增加20%)，意味接下来将能改善 PlayStation 5 先前因为处理器等组件短缺，导致整体产能跟不上市场需求的问题。

除了采用新制程打造处理器，Sony 也配合新处理器重新调整散热结构，借此改善 PlayStation 5 整体运作性能表现与耗电问题。

不过，新款型号机种采用处理器仍维持 8 核心、最高频率为 3.5GHz 的客制化 Zen 架构 CPU，以及最高频率可达 2.23GHz、RDNA2 显示架构的客制化 GPU 设计，主要还是透过制程精进方式改善运作发热与供电问题，同时也能透过制程精进提高处理器产能，借此改善 PlayStation 5 当前仍面临供需失衡问题。

而随着产能提升、散热情况持续改善，Sony 接下来应该就会准备推出尺寸更小的 PlayStation 5，或是准备推出运算性能更高的PlayStation 5 Pro。在近期传闻已经指出，Sony 接下来准备推出光驱可拆换设计的 PlayStation 5 机种，借此简化当前区分有光驱的标准设计，以及不含光驱的数字版本划分情况。

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