联发科在 11 月 19 日，抢先发布了全球第一款以 4 纳米制程打造的旗舰处理器天玑 9000，随后马上传出中阶处理器天玑 7000 的消息，现在天玑 7000 的规格参数曝光，另外最近交出初步成绩单的高通 S8 Gen 1，也有爆料表示 GPU 将是主要提升的的部分。
国内爆料人数码闲聊站在微博上，透露了联发科天玑 7000 的参数，将采用台积电 5 纳米制程打造，搭配 4 个 2.75Ghz 的 ARM Cortex-A78 大核心，搭配 4 个 2Ghz 的 ARM Cortex-A55 小核心，GPU 则采用 Mali-G510 MC6。
同时他也透露了高通的新处理器 S8 Gen 1 从目前的跑分来看，CPU 性能比 S888+ 提升了 20%，而 GPU 部分的跑分成长幅度高达 40%，将会是这一代的主要提升，不过他也提到目前厂商的工程机，在游戏《原神》测试下，游戏画面的帧幅数还无法提供稳定的 60fps，实际的性能表现和稳定性还需要观察。
引用来源：数码闲聊站（微博）
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