三星 Z Flip 3 跑分曝光,证实搭 Snapdragon 888

距离传闻中的 8 月 11 日 Galaxy Unpacked 发布会不到一个月,一如以往三星旗舰机种发布的惯例,在这段期间网络上的爆料几乎每日都有,成为另类的发布前预热活动。而今早 Geekbench 跑分数据库中,也出现了一台号称是 Galaxy Z Flip 3 手机的性能测试纪录,从纪录信息中我们也可以看到关于它的一些规格配置。

三星 Z Flip 3 跑分曝光,证实搭 Snapdragon 888

这款型号为 SM-F711U 的手机,被认为就是三星 Galaxy Z Flip 3,从 Geekbench 数据库中得到的信息显示,它与先前同样出现在 Geekbench 中的Z Fold 3 同样采用代号为「lahaina」的高通 Snapdragon 888 处理器,不过与 Z Fold 3 搭载 12GB RAM 不同,Z Flip 3 的 RAM 容量为 8GB。而 Geekbench 5 跑分显示,Z Flip 3 的单核分数为 1015、多核分数为 3161,比先前的 Z Fold 3 跑分稍低一些。

三星 Z Flip 3 跑分曝光,证实搭 Snapdragon 888

原创文章,作者:Akihi,禁止任何形式转载:https://www.10bests.com/3Ckuaixun-19851/

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注